ข่าวสารทั่วไป


 

AMD กำลังพัฒนา 3D Stack DRAM และ SRAM ให้ซ้อนอยู่บนตัวโปรเซสเซอร์ เพื่อเพิ่มประสิทธิภาพการประมวลผล

หลายคนคงเคยได้ยินมาบ้างว่าหลังจากเทคโนโลยีการผลิตชิปแบบ 7 นาโนเมตร ต่อไปก็จะมี 5 นาโนเมตร และอาจจะไปสิ้นสุดที่ 3 นาโนเมตร และในระหว่างนั้นก็อาจจะต้องใช้เวลาในการพัฒนาที่นานกว่าปกติ ทำให้บรรดาผู้ผลิตชิปทั้งหลายต้องหาแนวทางอื่น ๆ ในกระบวนการผลิตชิปเพื่อที่จะคงไว้ซึ่งอัตราการเพิ่มของประสิทธิภาพในการทำงานให้กับหน่วยประมวลผลรุ่นถัดไป หนึ่งในนั้นก็คือการผลิตด้วยวิธีใช้ Chiplet คือมีการแยกชิปที่ทำหน้าที่ต่าง ๆ ออกจากกัน เพื่อให้สามารถเร่งงานประมวลผลบางอย่างที่เป็นเฉพาะทางได้ง่ายขึ้น

 

 

และช่างต้นเดือนที่ผ่านมาในงาน High Performance Computing Conference ซึ่งเป็นงานประชุมสัมนาของกลุ่มคอมพิวเตอร์ประสิทธิภาพสูงสำหรับงานอุตสาหกรรมขนาดใหญ่ AMD ได้เปิดเผยถึงแนวทางในการพัฒนาการใช้งานหน่วยความจำเพื่อเพิ่มประสิทธิภาพในการประมวลผลให้มากขึ้น เพื่อชดเชยให้กับเทคโนโลยีการผลิตซีพียูที่อาจจะมีข้อจำกัดในอนาคต โดยนำเสนอแนวทางการออกแบบวิธีการนำหน่วยความจำมารวมอยู่ในชิปเดียวกับกันหน่วยประมวลผล โดยมีลักษณะซ้อนกันเป็นชั้น ๆ หรือที่เรียกว่า Stack และถ้าเราเปรียบเทียบกับกราฟิก เช่น Vega ที่มีหน่วยความจำอยู่บนแพ็กเกจเดียวกับชิปของ GPU เราก็จะเห็นได้ว่านั่นเป็นความพยายามหนึ่งที่จะเพิ่มประสิทธิภาพ แต่การออกแบบใหม่นี้จะเป็นการนำหน่วยความจำแบบ DRAM ที่เป็นหน่วยความจำแบบปกติที่เราใช้งานกันอย่างเช่น DDR4 มาออกแบบซ้อนกันในลักษณะเหมือนกับหน่วยความจำ HBM2 ในกราฟิกตระกูล Vega แล้วนำไปซ้อนอยู่บนตัวหน่วยประมวลผลโดยตรงซึ่งนั่นจะลด Latency ในการเชื่อมต่อข้อมูลระหว่างซีพียูกับหน่วยความจำลงไปได้มาก และนอกจากนี้ยังมีการพัฒนาให้นำหน่วยความจำแบบ SRAM ซึ่งปกติจะใช้เป็นหน่วยความจำแคชในซีพียูอยู่แล้วก็จะถูกนำมาใช้งานเพิ่มเติมในลักษณะของ Stack ด้วยเช่นกัน แต่ว่าทาง AMD ไม่ได้พูดถึงรายละเอียดในส่วนนี้มานัก และหลายคนก็ยังมีคำถามค้างคาในใจเช่น เรื่องการระบายความร้อน ขนาดและข้อจำกัดของหน่วยความจำ เป็นต้น แต่นั่นก็เป็นการแสดงให้เห็นถึงแนวทางในอนาคตของการผลิตซีพียูที่ยังสามารถเพิ่มประสิทธิภาพได้ด้วยแนวทางอื่น ๆ นอกจากวิธีลดจำนวนนาโนเมตรครับ

ขอขอบคุณแหล่งข้อมูลจาก : tomshardware.com