ข่าวสารทั่วไป

  1. หน้าแรก
  2. ข่าวสารทั่วไป
  3. INTEL เริ่มส่งชิปทดลองของ NOVA LAKE แล้ว

INTEL เริ่มส่งชิปทดลองของ NOVA LAKE แล้ว

คาดประสิทธิภาพ MULTI-CORE พุ่งถึง 2 เท่า เตรียมเปิดศึกปลายปี 2026

 

 

          INTEL ได้เริ่มจัดส่ง ENGINEERING SAMPLES (ES) ชุดแรกของ CPU รุ่น NOVA LAKE แล้ว โดยข้อมูลนี้มาจาก SILICONFLY นักวิเคราะห์ในวงการ แม้จะยังไม่มีรายละเอียดเกี่ยวกับการกำหนดค่าคอร์ของตัวอย่างที่ส่งออกไป ถือเป็นสัญญาณว่าการพัฒนาซีพียูรุ่นนี้กำลังเดินหน้าตามแผนที่วางไว้

          หนึ่งในตัวเลขที่พูดถึงมากที่สุดคือการเพิ่มขึ้นของประสิทธิภาพแบบ MULTI-CORE ถึง 2 เท่า พร้อมกับ SINGLE-CORE ที่ดีขึ้นราว 20% อย่างไรก็ตาม ตัวเลขเหล่านี้ยังไม่ได้รับการยืนยันอย่างเป็นทางการ และดูเหมือนจะมาจากการประเมินในช่วง ENGINEERING ไม่ใช่ซิลิคอนสำหรับขายจริง คาดว่าอาจได้เห็นรูปและข้อมูลอย่างเป็นทางการครั้งแรกในงาน COMPUTEX 2026 ที่กำลังจะมาถึงนี้

          NOVA LAKE จะมีให้เลือกทั้งแบบ SINGLE COMPUTE TILE และ DUAL COMPUTE TILE โดยรุ่นสูงสุดจะมีคอร์ได้ถึง 52 คอร์ และแคชสูงสุด 288MB นอกจากนี้ยังรองรับฟีเจอร์ใหม่อย่าง AVX 10.2 และ APX พร้อมกับ BLLC (BIG LAST LEVEL CACHE) ขนาดใหญ่ และมีการปรับปรุงความเร็ว FABRIC และ MEMORY CONTROLLER เพื่อลด LATENCY ในการทำงานแบบ CHIPLET 

          INTEL ยืนยันแล้วว่า NOVA LAKE จะเปิดตัวในช่วงปลายปี 2026 แม้ว่าการวางจำหน่ายในตลาด DESKTOP จริงๆ อาจเลื่อนไปถึงงาน CES 2027 โดย NOVA LAKE-S จะรองรับซ็อกเก็ต LGA-1954 ใหม่ และชิปเซ็ตในตระกูล 900-SERIES ได้แก่ Z990, Z970, B960, Q970 และ W980

          ในเชิงทฤษฎีแล้ว CPU DESKTOP รุ่น FLAGSHIP ของ NOVA LAKE น่าจะเหนือกว่า AMD ZEN 6 ในด้านงาน MULTI-THREADED อย่างชัดเจนด้วยจำนวนคอร์ที่มากกว่า 2 เท่า แต่ก็ยังมีปัจจัยอื่นและยังรอพิสูจน์จริงนอกเหนือจากจำนวนคอร์ล้วนๆ โดยเฉพาะในตลาดเกมที่แคช X3D ของ AMD ยังคงเป็นจุดแข็งสำคัญ

 

ที่มา: WCCFTECH