MAINBOARD (เมนบอร์ด) AM4 GIGABYTE X570 AORUS MASTER

MAINBOARD (เมนบอร์ด) AM4 GIGABYTE X570 AORUS MASTER

รายละเอียดสินค้าโดยย่อ

SOCKET : AM4
CHIPSET : AMD X570
MEMORY : 4 X DDR4 DIMM

MAINBOARD (เมนบอร์ด) AM4 GIGABYTE X570 AORUS MASTER
(#3008525491)

รับประกัน 3 - y
ราคา
บาท
12,500
ราคาล่าสุดเมื่อ 2021-05-05
ส่งฟรี
คุณสมบัติ
model
Brand
Gigabyte
Model
X570 AORUS MASTER
CPU
Socket
AM4 (2000 Series - Pinnacle Ridge) , AM4 (2000 Series >65W - Pinnacle Ridge) , AM4 (3000 Series - Matisse) , AM4 (5000 Series - Vermeer / Cezanne)
Wattage
105W
Chipset
AMD X570
Series
Ryzen , Ryzen 3 , Ryzen 5 , Ryzen 7 , Ryzen 9
memory
Slot
4
Memory Type
DDR4
Max. Capacity
128 GB
Speed
2133 , 2400 , 2666 , 2933 , 3200 , 3300 (OC) , 3333 (OC) , 3400 (OC) , 3466 (OC) , 3600 (OC) , 3733 (OC) , 3800 (OC) , 3866 (OC) , 4000 (OC) , 4133 (OC) , 4266 (OC) , 4300 (OC) , 4400 (OC)
Graphic & Audio
Graphic
No
Audio
Realtek ALC1220-VB codec
2/4/5.1/7.1-channel
Storage
SATA 2
- Port
SATA 3
6 Port
RAID
0,1,10
M.2
3 ( 3 x PCIe & SATA ) Port
expansion slots
Details
1. Support for NVIDIA® Quad-GPU SLI™ and 2-Way NVIDIA® SLI™ technologies
2. Support for AMD Quad-GPU CrossFire™ and 2-Way AMD CrossFire™ technologies

Note : For 3rd Generation AMD Ryzen™ processors/2nd Generation AMD Ryzen™ processors only.
Slot
1 x PCIe 4.0 x1 Slot , 3 x PCIe 4.0 x16 Slot
network
LAN
1 x Intel GbE LAN chip
1 x Realtek 2.5GbE LAN
LAN Speed
10/100/1000
10/100/1000/2500 Mbps
Wireless
Wi-Fi 802.11a/b/g/n/ac/ax 2.4/5 GHz Dual-Band
BLUETOOTH 5.0
Back Panel I/O Ports
USB 2.0
4 Port
USB 3.0
- Port
USB 3.1
- Port
Serial
- Port
USB 3.2
1 x USB Type-C with USB 3.2 Gen 2
2 x USB 3.2 Gen 2*/Gen 1 Type-A (* For 3rd Generation AMD Ryzen™ processors only. )
1 x USB 3.2 Gen 2 Type-A
2 x USB 3.2 Gen 1 Port
D-Sub (VGA)
- Port
DVI
- Port
HDMI
- Port
DisplayPort
- Port
Audio
5 x Audio jack
1 x Optical S/PDIF Out Port
PS/2
No
Additional
1 x Q-Flash Plus button
1 x Clear CMOS button
2 x SMA antenna connectors (2T2R)
LAN
2
Form Factor
Form Factor
ATX
Power Connector
24+8 Pin
Dimension
30.5 x 24.4 cm
warranty
การรับประกัน
3 Years
รายละเอียดสินค้า

GET READY FOR AMD RYZEN™ 3000-SERIES
GIGABYTE X570 motherboards based on the AMD X570 Chipset provide full support for 3rd Gen AMD Ryzen™ Processors. The all-new design is a testament to GIGABYTE's dedication to design quality. GIGABYTE X570 motherboards offer a rich list of features such as support for PCIe 4.0 and USB Type-C™ interfaces on select boards, refined audio, high speed of Ethernet and latest standard of WIFI design, to fulfill users' performance, audio, and data transfer needs. The new, advanced power and thermal design enables users to unleash the performance on AMD Ryzen™ 3000-series Processors, making the GIGABYTE X570 motherboards perfect for users looking to build the best AMD platform gaming system.

AMD StoreMI Technology
GIGABYTE X570 motherboards maximize your PC's potential with AMD StoreMI technology. StoreMI accelerates traditional storage devices to reduce boot times and enhance the overall user experience. This easy-to-use utility combines the speed of SSDs with the high capacity of HDDs into a single drive, enhances the read/write speeds of the device to match that of SSDs, bolsters data performance for incredible value, and transforms the everyday PC to a performance driven system. 

The benefits of AMD StoreMI:

  • Making the PC experience fast, smooth and easy
  • Optimizing computer responsiveness from system boot to application launch
  • Offering SSD performance with HDD capacity at an affordable cost
  • Quickly accessing key files by automatically learning users' computing behaviors

Detail information please refer AMD official website: https://www.amd.com/en/technologies/store-mi

Ultimate Power Design
To unleash the full potential of the 3rd Generation of AMD Ryzen™ CPU, the motherboard requires the best CPU power design. With the best quality components and GIGABYTE R&D design capability, the X570 AORUS is a true beast among motherboards.

 

X570 AORUS MASTER reaches a perfect balance between style and performance by combining the media acclaimed Fins-Array heatsink, a heatpipe, and a thermal baseplate, to provide 30% lower MOSFET temperatures for enthusiasts, overclockers and professional gamers

Fins-Array Heatsink with Direct Touch Heatpipe and High Thermal Conductivity Pad

X570 AORUS MASTER uses Fins-Array Heatsink which increases the heat dissipation area by 300% compared to traditional heatsinks of the same size. Direct Touch Heatpipe helps transfer heat from MOS fins. By using LAIRD 1.5mm thick, 5W/mK high thermal conductivity pads, it can transfer 2.7x more heat compared to traditional thermal pads in the same time period.

 

1.Fins-Array
Fins-Array enlarges surface area so heat can be taken away more quickly than others.

2.High Thermal Conductivity Pad
By using LAIRD 1.5mm thick, 5W/mK high thermal conductivity pads, it can transfer 2.7x more heat.

3.Thermal Baseplate
With an integrated base plate and additional backside heatsinks cool down the hottest area.

4.Direct Touch Heatpipe
Heatpipe directly touches the heating source VRM components that guarantee good contact between VRM and heatsink.

การให้คะแนนและความคิดเห็น
ให้คะแนนสินค้า
รีวิวสินค้า
เนื้อหาการรีวิว
นามแฝง
คะแนนเฉลี่ยสินค้า
0.0 จาก 5 คะแนน
5 ดาว
4 ดาว
3 ดาว
2 ดาว
1 ดาว
คำอธิบายการรีวิวสินค้า
  • เกณฑ์การให้คะแนนสินค้า
    • 5 ดาว = ยอดเยี่ยม
    • 4 ดาว = ดี
    • 3 ดาว = พอใช้
    • 2 ดาว = ค่อนข้างแย่
    • 1 ดาว = แย่
  • การเขียนเนื้อหาการรีวิว
    • กรุณาอย่าแสดงความคิดเห็นที่ไม่เกี่ยวข้องกับตัวสินค้า
    • กรุณาอย่าแสดงความคิดเห็นที่เจตนาใส่ร้ายป้ายสี ลบหลู่ดูหมิ่นผู้อื่น ผิดกฎหมาย โดยไม่มีแหล่งที่มาที่ชัดเจนจนก่อให้เกิดความเสื่อมเสียแก่บุคคล ทรัพย์สิน และองค์กรต่างๆ
    • กรุณาอย่าแสดงความคิดเห็นข้อความที่หยาบคาย ลามก อนาจาร รวมถึง link ต่างๆ ที่ส่อไปในความหมายที่ไม่เหมาะสม
ความคิดเห็นลูกค้า